綜合多方爆料信息，蘋果公司擬于2026年對iPhone產品線的發布策略實施重大調整，摒棄此前常規的四款高端機型布局。2026年推出的iPhone 18系列或將取消基礎款機型，同步迎來多項核心升級，其中最受行業關注的亮點，是首款折疊屏機型iPhone Fold的重磅加入。
機型規劃調整：聚焦三款旗艦，基礎款與Air系列延期
爆料顯示，蘋果2026年將集中資源推出三款旗艦產品：iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及全新品類iPhone Fold。原計劃的基礎款iPhone 18(有分析師推測最終可能命名為iPhone 20)將推遲至2027年初發布，屆時將與iPhone 18e同步亮相。此外，受市場需求不及預期影響，第一代iPhone Air的后續機型iPhone Air 2，其推出時間也可能延后至2027年。
價格方面，若蘋果延續2025年iPhone 17系列的定價邏輯，iPhone 18系列的起售價有望維持在1099美元水平。
外觀與顯示：挖孔前攝落地，Pro Max增厚增重
消息稱，iPhone 18 Pro與iPhone 18 Pro Max將保留前代機型的顯示尺寸，但正面設計將迎來關鍵變化——用圓形挖孔前置攝像頭替代現行的藥丸形切口，這意味著Face ID面部識別組件將被嵌入OLED面板下方。
外觀細節上，新款Pro系列機型或將采用略帶透明質感的后蓋玻璃，并取消背部雙色調設計，改用更統一的配色方案。值得注意的是，iPhone 18 Pro Max預計將成為史上最厚、最重的iPhone機型，這一設計調整被認為是為了搭載更強勁的均熱板散熱系統與容量更大的電池。
顯示技術方面，蘋果正研發“高遷移率氧化物(HMO)”顯示技術，該技術有望替代現有LTPO OLED面板，實現功耗與制造成本的雙重優化，但目前尚未明確該技術是否會應用于iPhone 18 Pro系列。
核心硬件升級：首款2nm芯片+六通道內存
iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及iPhone Fold三款旗艦機型，預計將首發蘋果首款2nm制程工藝的A20 Pro芯片組。其中，iPhone 18 Pro Max與iPhone Fold可能搭載性能強化版本(配備6核GPU)，iPhone 18 Pro則將采用稍低配置的版本(5核GPU)。
通信技術方面，蘋果自研的C2 5G基帶芯片有望首次支持mmWave(毫米波)網絡，但該基帶芯片將采用臺積電的4nm成熟工藝制造。內存規格上，盡管暫不計劃采用最新的LPDDR6標準，但蘋果或將升級為六通道LPDDR5X內存，以提升帶寬與性能，為設備端AI功能的強化奠定基礎。知名分析師郭明錤預測，若芯片短缺問題得到解決，iPhone 18系列所有機型都將標配12GB內存。
相機與電池：可變光圈+大容量升級
相機配置上，iPhone 18 Pro與iPhone 18 Pro Max預計將獨家搭載可變光圈技術，能夠根據環境光線自動調節光圈值;同時，其48MP長焦鏡頭的傳感器光圈或將擴大至F/2.0，進一步提升弱光拍攝表現。
電池容量方面，盡管具體數值尚未曝光，但iPhone 18 Pro Max增厚增重的設計已暗示其電池容量將有所提升;而iPhone Fold目前正測試5400-5800mAh的電池容量范圍，這也預示著整個iPhone 18系列或將迎來全面的續航升級。
發布時間方面，蘋果預計將延續每年9月舉辦iPhone新品發布會的傳統，但2026年的發布會將不包含基礎款iPhone 18，該機型最早將于2027年第一季度以iPhone 20的名義正式推出。
